• Wässrige Reinigungssysteme, z. B. Ein- und Doppelkammeranlagen, Reihentauchanlagen
  • Lösemittelreinigungssysteme, z. B. Ein- und Doppelkammeranlagen
  • Wässrige Hoch- und Mitteldruck-Entgratanlagen (300 bis 3.000 bar)
  • Hochdruck-Lösemittelreinigung (10 bis 16 bar)
  • Wässrige oder Lösemittelreinigung kombiniert mit Plasmareinigung
  • Flexible Verfahrenstechnik, z. B. Spritzen, Tauchen, Druckumfluten, Injektionsflutwaschen, Ultraschall – auch mit Mischfrequenzen, pulsierende Druckwechselreinigung (PPC)
  • Flexible Warenbewegung, z. B. Drehen, Schwenken, Oszillieren
  • Vakuumtrocknung (Lösemittel), Heißlufttrocknung kombiniert mit Vakuumtrocknung (wässrig)
  • Medienaufbereitung abgestimmt auf Reinigungstechnologie, Prozess, Verschmutzung und Durchsatz, z.B. Destillation, Vakuumverdampfer, Ultrafiltration, VE-Wasseranlage, Entsalzungslösung
  • Trockenreinigung, z. B. Plasma, Laser, CO2, Vakuum-Luftreinigung, gesättigter und trockener Wasserdampf
  • Oberflächenbearbeitung, z. B. pulsierender Wasserstrahl, Laser
  • Teil- und Vollautomatisierung inklusive Warentransport
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